地震對日本半導體產業的影響

 

2024年1月1日，日本中北部地區發生了7.4級地震，震中位于石川縣能登地區，造成了至少10人死亡，數百人受傷，以及大量的房屋和基礎設施損毀。這場地震，不僅給日本人民帶來了巨大的災難，也給日本的半導體產業造成了沉重的打擊。

 

地震對日本半導體產業的直接損失

地震發生后，日本政府和半導體企業都迅速啟動了應急機制，對受災地區的半導體廠房和設備進行了檢查和評估。據日本經濟產業省的統計，截至1月3日，共有11家半導體企業的14個生產基地受到了不同程度的影響，其中包括東芝、TPSCo、新唐、日本電氣、日本電子、日本電裝、日本電信電話、日本電子材料、日本顯示器、日本化學工業和日本光電等。

另包括占村田20%產能的村田福井武生廠，主要生產MLCC（多層陶瓷電容）。村田是全球最大的MLCC廠商。

 

這些企業的產品涵蓋了功率器件、車用芯片、射頻芯片、高性能模擬芯片、整合式電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶顯示器、半導體材料等多個領域。受影響的生產基地主要分布在石川縣、新潟縣和富士縣，這些地區都是日本半導體產業的重要集聚地。

 

其中最受關注的是東芝在石川縣新建的一座功率器件晶圓廠，這座廠房是東芝為了應對半導體市場的需求而投資建設的，預計2024年投入量產，主要生產用于汽車、工業和消費電子等領域的功率器件，如IGBT、MOSFET等。這些器件在電力轉換和控制方面有著重要的作用，是半導體的高附加值產品。

 

然而這次地震可能會影響這座廠房的投產進程，給東芝的業績帶來不利影響。另外TPSCo也是一家重要的半導體企業，它是東芝和以色列的TowerJazz合資成立的，主要生產車用芯片，產品涵蓋射頻、高性能模擬、整合式電源管理、CMOS圖像傳感器等芯片，制程在45nm及以上，也有封裝和測試服務。

 

地震對日本半導體產業的間接影響

地震會影響日本半導體產業的供應鏈。半導體產業是一個高度分工和協作的產業，它涉及到多個環節，如設計、制造、封裝、測試、材料、設備等，這些環節之間相互依賴，相互影響。如果其中一個環節出現問題，就會影響整個產業鏈的運轉。

 

這次地震也讓日本的半導體產業鏈出現了斷裂，不僅影響了日本本土的半導體企業，也影響了日本與其他國家和地區的半導體合作。例如，日本是全球最大的半導體材料供應商，它為全球的半導體廠商提供了大量的硅片、光刻膠、化學品、氣體等材料，這些材料的供應受到了地震的影響，導致全球的半導體產能受到了限制。

 

另外日本也是全球最大的半導體設備供應商，它為全球的半導體廠商提供了大量的切割機、拋光機、清洗機、檢測機、封裝機、測試機等設備，這些設備的供應也受到了地震的影響，導致全球的半導體投資受到了阻礙。其次，地震會影響日本半導體產業的市場需求。