國際電子商情2月1日訊，因晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓與封裝價格上揚，臺系MCU大廠盛群半導體（HOLTEK合泰）決定自4月1日起所有IC出貨漲價15%，這是盛群有史以來首次針對產(chǎn)品線全面調漲...

國際電子商情2月1日午間獲悉，有讀者爆料稱，臺系MCU廠盛群半導體（HOLTEK合泰，下稱“HOLTEK”）于1月29日向客戶發(fā)出通知，宣布自4月1日起所有IC類產(chǎn)品全面調高售價15%。

對于調漲理由，據(jù)讀者提供的圖片內容顯示，HOLTEK表示主要是市場供需失衡，原物料價格不斷上漲，晶圓廠已經(jīng)啟動第二波代工價格調漲，加上封裝廠也開始全面調高封測價格，為配合反映物料成本上升，才決定自4月起全面調漲產(chǎn)品價格。

據(jù)了解，HOLTEK之前一波調價是發(fā)生在2020年第4季，當時只針對毛利率較低的產(chǎn)品價格做調整，主要鎖定新進訂單，而且是毛利低于40％的產(chǎn)品專案，漲價幅度不一，但沒有針對長期訂單價格進行調整。這次則是全面性調漲價格，同時也是該公司成立以來，首次針對產(chǎn)品線全面調漲價格。（ 相關閱讀：多家MCU大廠宣布“漲價” ）

法說會上證實漲價，“訂單看到明年6月”

另據(jù)臺媒報道 ，盛群半導體（HOLTEK）在今（1）日舉辦法人說明會上也證實了上述漲價消息真實性。

“因晶圓代工供應吃緊與漲價，刺激海外客戶積極提早下單，目前該公司訂單已看到明年首季，部分訂單更一口氣下到明年6月”。該公司指出：“因8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，并陸續(xù)調漲價格，晶圓廠已通知明年產(chǎn)能將限縮，已有不少客戶開始預約明年首季訂單，連海外客戶也開始提早下單，已看到明年首季訂單，最長訂單還看到明年6月。”

該公司并稱：“由于晶圓代工漲價，公司也（將針對）不同產(chǎn)品啟動評估機制，但現(xiàn)階段先盡量自行吸收成本。”