業(yè)內(nèi)消息人士稱，包括英飛凌和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)際 IDM 繼續(xù)加緊生產(chǎn)汽車、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)芯片以滿足不斷增長(zhǎng)的需求，并將更多此類芯片解決方案的后端運(yùn)營(yíng)外包給臺(tái)灣的合作伙伴。

IDM仍然采用成熟的工藝節(jié)點(diǎn)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)制造汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)芯片，但需要高端測(cè)試技術(shù)來(lái)保證性能穩(wěn)定性。消息人士稱，這促使 ASE Technology、King Yuan Electronics (KYEC)、TeraPower Technology、Sigurd Microelectronics 和 Ardentec 大幅提升高端測(cè)試能力，以對(duì)這些芯片進(jìn)行耗時(shí)的測(cè)試。

消息人士指出，雖然他們的整體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)幾乎不會(huì)受到手機(jī)芯片需求顯著下降的影響，但后端公司仍將能夠在國(guó)際 IDM 和主要臺(tái)灣 IC 設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品組合改進(jìn)方面保持穩(wěn)定的收入表現(xiàn).

消息人士繼續(xù)說(shuō)，鑒于對(duì)智能工廠、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的需求不斷增長(zhǎng)，汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì) MCU、功率半導(dǎo)體和電源管理 IC (PMIC) 的需求將在長(zhǎng)期內(nèi)繼續(xù)呈上升趨勢(shì)。

基于 5G 網(wǎng)絡(luò)和 AIoT 技術(shù)的日益普及，對(duì)更高效的云計(jì)算和邊緣計(jì)算芯片、高密度和高能效的電源芯片以及 GaN 和 SiC 等第三代半導(dǎo)體材料的需求也將增加。消息人士稱，增長(zhǎng)顯著提高了 IDM 和主要 IC 設(shè)計(jì)公司的收入表現(xiàn)。

如英飛凌已將其 2022 年的收入預(yù)測(cè)從 130 億歐元上調(diào)至 135 億歐元，利潤(rùn)率也高于最初估計(jì)的個(gè)位數(shù)水平。ST 還估計(jì)其年銷售額將從 2022 年的 148-153 億美元增長(zhǎng)到 2025-2027 年的 200 億美元。