| 設備 | 制造設備 | 氧化/退火 | AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方華創、屹唐股份 |
| 光刻機 | ASML、NIKON、CANON、上海微電子 | ||
| 涂膠顯影 | TEL、Screen、芯源微 | ||
| 刻蝕設備 | Lam、TEL、AMAT、韓國SEMES、、東京電子、美國科磊、中微公司、北方華創 | ||
| 離子注入擴散 | AMAT、Axcelis、Sumitomo、凱世通、中科信 | ||
| 薄膜沉積 | AMAT、Lam、TEL、ASML、北方華創、拓荊科技 | ||
| 清洗設備 | Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方華創、至純科技 | ||
| 金屬化PVD | AMAT、Ulvac、Evatec、 KLA、北方華創 | ||
| CMP拋光 | AMAT、Ebara、華海清科、眾硅科技 | ||
| 量檢測設備 | KLA、AMAT、日立、ASML、精測電子、中科飛測、上海睿勵 | ||
| 封裝設備 | 減薄機 | DISCO、Accretech、中電科、蘭新高科 | |
| 晶圓切割 | DISCO、Accretech、中電科、光力科技 | ||
| 貼片鍵合機 | Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大連佳峰、新益昌 | ||
| 焊線機 | ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中電科、深圳翠濤、奧特維 | ||
| 模塑機 | Towa、Yamada、Besi、富仕三佳 | ||
| 切筋成型機 | ASM Pacific、Besi、杰諾特精密、東莞朗誠 | ||
| 上游支撐-芯片設計 | |||
| EDA | 定義: EDA是電子設計自動化 (Electronic DesignAutomation)的縮寫，是細分的行業軟件，是電子設計領域的“剛需”型生產工具。 | ||
| 國內企業:華大九天、芯禾科技、概倫電子 | |||
| 國外企業: Cadence、Synopsys、Mentor Graphics | |||
| IP | 定義:半導體IP (Intellectual Property) 是指在芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。 | ||
| 國內企業:芯原股份、寒武紀、華大九天 | |||
| 國外企業:ARM、Synopsys 、Cadence | |||
| 上游支撐-設備 | |||
| 制造設備 | 氧化/退火 | AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方華創、屹唐股份 | |
| 光刻機 | ASML、NIKON、CANON、上海微電子 | ||
| 涂膠顯影 | TEL、Screen、芯源微 | ||
| 刻蝕設備 | Lam、TEL、AMAT、韓國SEMES、東京電子、美國科磊、中微公司、北方華創 | ||
| 離子注入擴散 | AMAT、Axcelis、Sumitomo、凱世通、中科信 | ||
| 薄膜沉積 | AMAT、Lam、TEL、ASML、北方華創、拓荊科技 | ||
| 清洗設備 | Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方華創、至純科技 | ||
| 金屬化PVD | AMAT、Ulvac、Evatec、KLA、北方華創 | ||
| CMP拋光 | AMAT、Ebara、華海清科、眾硅科技 | ||
| 量檢測設備 | KLA、AMAT、日立、ASML、精測電子、中科飛測、上海睿勵 | ||
| 封裝設備 | 減薄機 | DISCO、Accretech、中電科、蘭新高科 | |
| 晶圓切割 | DISCO、Accretech、中電科、光力科技 | ||
| 貼片鍵合機 | Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大連佳峰新益昌 | ||
| 焊線機 | ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中電科、深圳翠濤、奧特維 | ||
| 模塑機 | Towa、Yamada、Besi、富仕三佳 | ||
| 切筋成型機 | ASM Pacific、Besi、杰諾特精密、東莞朗誠 | ||
| 測試設備 | 探針機 | Accretech、東京電子、深圳矽電 | |
| 測試機 | Teradyne、Cohu 、Advantest、華峰測控、長川科技、上海宏測、宏泰科技 | ||
| 分選機 | 科林、Advantest、長川科技、深科達、宏泰科技 | ||
| 上游支撐-材料 | |||
| 制造材料 | 襯底及外延 | 日本信越化學、日本盛高、德國Siltronic AG、韓國SK、環球晶圓、滬硅產業、中環股份、立昂微 | |
| 光掩膜 | 美國福克尼斯、大日本印刷、日本凸版印刷、清溢光電、菲利華、無錫華潤、無錫中微 | ||
| 光刻膠及輔助 | 日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學、富士膠片、陶氏化學、杜邦、晶瑞電材、南大光電、北京科華、上海新陽、徐州博康、彤程新材 | ||
| 濕電子化學品 | 巴斯夫、亞什蘭、霍尼韋爾德國漢高、關東化學、三菱化學、東京應化、住友化學、杜邦、Merk、江化微、多氟多、格林達、怡達股份、雅克科技、飛凱材料、新宙邦、晶瑞電材、潤馬股份 | ||
| 電子特種氣體 | 美國空氣化工、德國林德、法國液化空氣、日本大陽日酸、華特氣體、金宏氣體、凱美特氣、吳華科技、雅克科技、南大光電 | ||
| 濺射靶材 | 霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、住友化學、普萊克斯、江豐電子有研新材、隆華 | ||
| CMP | 陶氏化學、Cabot卡博特微電子、Thomas West、日立、FUJIMI慧瞻材料 (Versum)、鼎龍股份、江豐電子、蘇州觀勝、安集科技、深圳力合、上海新安納、天津晶嶺 | ||
| 刻蝕、去膠液 | 巴斯夫、Dupoint、ATMI、上海新陽、安集成科技 | ||
| 前驅體 | 南大光電、雅克科技 | ||
| 封測材料 | 基板 | 陶氏化學、京瓷、賀利氏、深南電路、興森科技、崇達技術 | |
| 引線框架 | 賀利氏、日立化成、住友金屬、康強電子 | ||
| 鍵合金屬絲 | 賀利氏、MK電子、住友金屬、康強電子、貴研鉑業 | ||
| 陶瓷材料 | 京瓷、日本NGK/NTK、中瓷電子、三環集團 | ||
| 探針 | Leeno、先得利、大中探針、和林微納、臺易電子 | ||
| 中游核心-集成電路設計 | |||
| 集成電路設計制造 | 邏輯芯片 | CPU | 國外企業: 高通、Intel、IBM、AMD、三星、蘋果 |
| 國內企業:海思、飛騰、韋爾股份、兆易創新、瑞芯微、晶晨股份上海兆芯、龍芯中科、申威，北京君正、紫光展銳 | |||
| GPU | 國外企業:英偉達、AMD、Intel、高通、Imagination | ||
| 國內企業:景嘉微、兆芯、龍芯中科、壁仞科技、摩爾線程、天數智芯、瀚博半導體、沐曦 | |||
| FPGA | 國外企業: Intel、Microchip、Xilinx、Lattice | ||
| 國內企業:復旦微電子、紫光國微、國微集團、上海安路信息、 京微雅格、上海遨格芯微電子、高云半導體 | |||
| ASIC | 國外企業:谷歌、Intel、高通、ICsense、英飛凌 | ||
| 國內企業:海思、寒武紀、地平線、原科技、中星微電子、西井科技、奕斯偉、睿思芯科 | |||
| 微處理器 | MCU/MPU | 國外企業: Renesas、NXP、英飛凌、微芯、CYPRESS、Ti、三星、日立 | |
| 國內企業:華邦電子、海思、復旦微電子、青島東軟載波、上海中穎電子、中國電子、華大半導體、兆易創新 | |||
| SoC | 國外企業:高通、三星、英偉達、蘋果 | ||
| 國內企業:聯發科、瑞芯微、北京君正、海思、地平線、平頭哥、中科藍訊、黑芝麻、全志科技、晶晨半導體、富瀚微 | |||
| 模擬芯片 | 信號鏈芯片 | 德州儀器、亞德諾、思佳訊、美光、美信半導體、英飛凌、意法半導體、安森美、恩智浦、圣邦股份、思瑞浦、納芯微、芯�？萍肌懫鹂萍�、士蘭微電子、艾為電子、力合微、奇芯光電、聚芯微電子 | |
| 電源管理芯片 | 國外企業:德州儀器、亞德諾、瑞薩科技、安森美、美信半導體、意法半導體、微芯 | ||
| 國內企業:力杰、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、希荻微、富滿電子、思瑞浦、上海貝嶺 | |||
| 存儲芯片 | RAM | 國外企業:三星、日立、西部數據、Intel、美光、韓國SK、Cypress安森美 | |
| 國內企業:華邦電子、長江存儲、兆易創新、紫光國芯、長鑫存儲普冉半導體、東芯半導體 | |||
| FLASH | 旺宏電子、華邦電子、兆易創新、紫光國芯、武漢新芯、東芯半導體、得一微電子、英韌科技 | ||
| ROM | 旺宏電子、普冉半導體 | ||
| 汽車芯片 | SoC | 國外企業:德州儀器、高通、ADI、英特爾、英偉達 | |
| 國內企業:地平線、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創新、中穎電子、全志科技、復旦微電、紫光國微、安路科技 | |||
| 功率芯片 | 圣邦股份、思瑞浦、納芯微、希獲微、比亞迪半導體、斯達半導、士蘭微、聞泰科技、東微半導、時代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能揚杰科技 | ||
| 傳感器 | 國外企業:安森美、索尼、三星、恩智浦、德州儀器 | ||
| 國內企業:納芯微、格科微、韋爾股份、長光華芯、敏芯股份 | |||
| 存儲芯片 | 國外企業:美光科技、三星、賽普拉斯、鎧俠、SK海力士 | ||
| 國內企業:合肥長鑫，北京君正、兆易創新、復旦微電、普冉股份聚辰股份 | |||
| 模擬芯片 | 國外企業:德州儀器、ADI、恩智浦、ST | ||
| 國內企業:圣邦股份、恩瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微 | |||
| 其他 | 被動元件 | 村田、三星電機、TDK、威世、京瓷、太陽誘電、國巨、華新科、風華高科 | |
| 分立器件 | IGBT | 國外企業:英飛凌、三菱、富士電機、安森美、賽米控 | |
| 國內企業:時代電氣、新潔能、華潤微、東微半導、斯達半導體、宏微科技 | |||
| MOSFET | 國外企業:英飛凌、安森美、三安光電、安世半導體、瑞薩、意法半導體、日立 | ||
| 國內企業:東微半導、華潤微、 士蘭微、揚杰科技、新潔能、捷捷微電、樂山無線電、深圳深愛半導體、蘇州錯威特、銳駿半導體、立昂微 | |||
| 傳感器 | 漢威科技、燦瑞科技、奧迪威、四方光電、思特威 | ||
| 光電器件 | 華工科技、光電股份、中航光電 | ||
| 制造代工 | 硅片 | 晶圓代工 | 臺積電、三星、格芯、聯華電子、中芯國際、華虹半導體、力積電、高塔半導體、DB HiTek東部高科、世界先進VIS |
| 化合物 | 化合物代工 | 穩愁、三安光電、捷捷微電、聚燦光電 | |
| 封測 | 封測 | Amkor、砂品科技、南茂科技、京元電子、日月光、長電科技、西安力成科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華潤微電子 | |
| 下游應用 | |||
| 消費電子 | 智能手機 | 各大手機廠商 | |
| PC電腦 | 各大PC廠商 | ||
| 可穿戴設備 | 三星、蘋果、華為、小米等 | ||
| 智能家電 | 西門子、博世、三星、美的、海爾、小米、格力等 | ||
| 汽車電子 | 電能控制 | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | |
| 智能駕駛 | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | ||
| 主控系統 | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | ||
| 移動通信 | 通信設備 | 國內企業:中興、華為 | |
| 國外企業:思科、諾基亞、蘋果 | |||
| 云/IDC中心 | 阿里云、浪潮云、華三、華為、騰訊云、百度云、萬國數據、世紀互聯等 | ||
| 大型設備 | 工程 | 三一重工、Caterpillar、三菱、日立、Komatsu、徐工集團 | |
| 醫療 | 飛利浦、西門子、強生、GE、美國美敦力、邁瑞醫療、樂普醫療、魚躍醫療、新華醫療 | ||
| 交通 | 西門子、中國中車、Kavasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、龐巴迪公司 | ||
| 安防 | �？低�、大華、BOSCH、浙江宇視科技、Axis、天地偉 | ||
| 新能源 | 固德威、華為、協鑫集團、科華技術、陽光電源 深圳古瑞瓦特、SMA Solar Technology | ||
| 三代半導體差異 | |||
| 第一代半導體 | 鍺Ge | ||
| 硅si | 硅晶圓廠商:日本信越、日本勝高、德國世創、環球晶圓臺灣合晶、上海新異 | ||
| 硅晶圓代工:臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際 | |||
| 封裝廠商:日月光、安靠、長電科技 | |||
| 第二代半導體 | 砷化GaAs | GaAs襯底:日本住友電工、Freiberg、AXT | |
| GaAs元件 (含IDM) : Skyworks、Broadcom、Qorvo、Anadigics | |||
| GaAs晶圓代工:穩懋、宏捷科技AWsC、環宇科技GCS | |||
| 磷化InP | |||
| 第三代半導體 | 碳化硅Sic | SiC襯底: Wolfspeed、SiCrystal、山東天岳、天科合達 | |
| SiC外延片: DowCorning、II-VI、Norstel、Wolfspeed | |||
| SiC器件: Infineon、Wolfspeed、ROHM、中國電子科技集團、株洲中車時代電氣、世紀金光 | |||
| 氮化GaN | GaN襯底:日本住友電工、日本三菱化學 | ||
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所屬分類：國產替代
發布時間：2024/1/15 14:33:56
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