三星samsung
產品描述
SAMSUNG三星半導體的主要產品類型包括高帶寬存儲、固態硬盤、移動固態硬盤、處理器、圖像傳感器、嵌入式存儲、以及先進封裝技術,其應用領域涵蓋了從移動設備、數據中心、汽車、物聯網、增強現實/虛擬現實、游戲、邊緣計算、人工智能等多個領域。
型號 | 廠商 | 數量 | 封裝 | 批號 |
K4A8G085WB-BCWE | SAMSUNG | 8350 | SMD | 兩年內 |
K4B4G1646D-BFMA | SAMSUNG | 7134 | SMD | 兩年內 |
K4A8G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 兩年內 |
K4A4G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 兩年內 |
K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 2115 | SMD | 兩年內 |
K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 1672 | SMD | 兩年內 |
KLMAG1JETD-B041 | SAMSUNG | 973 | SMD | 兩年內 |
KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG | 933 | SMD | 兩年內 |
K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 565 | SMD | 兩年內 |
K4B2G0846F-BCK0 | SAMSUNG | 317 | SMD | 兩年內 |
K4A4G165WE-BCTD | SAMSUNG | 300 | SMD | 兩年內 |
K4AAG085WA-BCWE | SAMSUNG | 180 | SMD | 兩年內 |
K4A4G085WF-BCTD | SAMSUNG | 175 | SMD | 兩年內 |
K4RAH165VB-FCQK | SAMSUNG | 142 | SMD | 兩年內 |
K4AAG165WA-BCWE | SAMSUNG | 115 | SMD | 兩年內 |
K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 106 | SMD | 兩年內 |
K4B2G0846F-BYMA | SAMSUNG | 101 | SMD | 兩年內 |